全氟醚橡胶公司上市申请获受理

摘要：2025年6月16日，芯密科技IPO获受理，公司拟募资7.85亿元投入到半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目等。2025年6月16日，根据上海市证券交易所公告，上海芯密科技股份有限公司（芯密科技）科创板IPO获受理，公司拟募资7.85亿元。根据招股书显示，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在中国率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了外资企业在中国半导体级全氟醚橡胶密封圈...